禾赛科技冲刺美股：估值或超40亿美元 要做激光雷达第一股

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雷递网 雷建平 1月19日

禾赛科技（HESAI）日前递交招股书，准备在美国纳斯达克上市。

知情人士透露，禾赛的最新估值可能已超过40亿美元，融资额度超2亿美元。

禾赛科技是中概股底稿审查正式落地后，首家向美国资本市场发起上市的大型中概股企业，也是滴滴恢复上架以来，首家向美股发起上市的硬科技企业。

可以说，禾赛科技此次赴美上市有风向标的意义。

将激光雷达的发展推上摩尔定律的轨道

据介绍，禾赛基于半导体设计的TX/RX系统（激光收发系统）采用专用集成电路/自研芯片化技术，与传统激光雷达分立组件的架构相比具有明显优势。禾赛自研的芯片化技术最大限度地在提高激光雷达性能的同时，降低了功耗。

传统激光雷达需要组装数百个分立组件，出现质量问题和不一致问题的可能性更高；而基于禾赛芯片化技术研发的激光雷达，将多种功能集成到几颗芯片上，不仅降低了系统的复杂性，并且通过简化内部结构，大幅降低了成本。

禾赛已完成了芯片化技术v1.5版本的升级，并将继续升级和优化，利用半导体供应链中现有的先进制造工艺，为客户提供更高性价比的产品。

历史上，激光雷达一直没有大规模上车的原因有三个：质量差、成本高、生产方式落后。而禾赛提出了芯片化方向，将激光雷达的发展推上摩尔定律的轨道，好处显而易见。

首先，集成度提升使激光雷达内部元器件数量大幅降低，据禾赛此前透露，打个比方来说的话，可以从约1000个降至约100个，产品复杂度大幅降低，可靠性和质量也就大幅提升。

第二，元器件数量大幅减少意味着供应链的简化和韧性，禾赛透露，关键供应商数量可以从约100个降低至仅10个左右，减少因缺少零部件断供的可能性。

第三，成本可以大幅降低，单线成本甚至可以降低约10倍。

第四，性能也会大幅提升，基于摩尔定律红利，随着自研芯片带来的集成度不断提升，其分辨率可以提升约10倍。

据禾赛招股书，截至2022年12月底，搭载禾赛第一代芯片的XT系列产品已经交付超1万台，搭载禾赛第二代芯片的AT128已经累计交付超过6万台，搭载禾赛第三代芯片的纯固态产品FT120也已经获得多家OEM定点，今年年底前就开始量产交付。每一代芯片的集成度都更高，单线成本都在降低，在可预见的未来持续增能降本。

而且，自研芯片是一项长期投入，禾赛从2017年开始组建团队专研激光雷达专用芯片，到现在5年时间也只是初获成果，第二代芯片化产品开始量产。同时禾赛早已开始研发下一代芯片化产品。